沃格光电:子公司湖北通格微继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

最新信息

沃格光电:子公司湖北通格微继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目
2024-03-04 17:11:00


K图 603773_0
  沃格光电3月4日公告,鉴于公司已于近期办理完成湖北通格微电路科技有限公司(简称“湖北通格微”)70%股权转让交割事项,截至目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司,其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体,后续该项目的投入拟全额纳入上市公司合并层面。根据该项目年产100万平米总投资额度规划,项目总投资金额预计为12.16亿元,截至目前项目已投入总金额为1.18亿元,该项目后续所需投资金额拟为10.98亿元。

(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

沃格光电:子公司湖北通格微继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml